신기술명 탈착클립과 하이브리드 프레임을 이용한 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술 첨부파일 drive.google.com/viewerng/viewer?embedded=true&url=http://sjipo.cafe24.com/bizdemo46076/img/pdf/1009.pdf 기술분류 건축 > 마감 > 금속, 건축 > 특수 건축물 > 복합구조물 지정번호 1009 보호기간 2025-01-07 ~ 2033-01-06 개발자 주식회사 월테크, 삼성물산(주), 현대알루미늄(주) 알루미늄재 패널프레임이 부착된 다수의 개별 메탈패널을 탈착클립을 이용해 알루미늄재 유닛 프레임에 고정하고 유닛 프레임 배면에 바탕 프레임을 결합한 메탈패널 유닛을 현장에서 구조체에 미리 설치된 앵커브라켓과 결합하는 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술